IGBT/SiC quvvat modullarida chiplarni olib yuruvchi seramika substrat bir vaqtning o'zida bir nechta rollarni bajaradi, jumladan, mexanik qo'llab-quvvatlash, elektr o'zaro ulanishi va issiqlik tarqalishi. AMB (Active Metal Brazing) seramika tagliklari o'zlarining muhim ishlash afzalliklari tufayli asta-sekin DBC (To'g'ridan-to'g'ri bog'langan mis) seramika tagliklarini yuqori{1}}ko'p ishonchli qo'llash sohalarida almashtirib, aerokosmik, yangi energiya vositalari, sanoat ilovalari va boshqa tarmoqlarda asosiy materialga aylanib, istiqbolli rivojlanish istiqboliga ega.
Quvvatli yarimo'tkazgichlar yuqori quvvat zichligi va yuqori ishonchlilik sari rivojlanishda davom etar ekan, material tizimi va interfeys tuzilishi ishlashning yuqori chegaralarini va xarajatlar chegaralarini belgilovchi asosiy omillarga aylanmoqda. Yuqori{1}}kuchlanish va yuqori{2}}harorat sharoitida ishlaydigan SiC qurilmalari uchun an'anaviy Ag{3}}Cu-Ti-asosidagi AMB substratlari kumush migratsiyasining nosozligi va narxlarning o'zgaruvchanligi kabi kamchiliklardan aziyat chekadi. Yangi energiya vositalari, temir yoʻl tranziti va elektr tarmoqlari uchun 800V avtomobil platformalarida qoʻllaniladigan yuqori quvvatli qurilmalarning-uzoq xizmat muddati va yuqori-ishonchliligi-boʻlgan holda, yirik ishlab chiqaruvchilar orasida xarajat va ishonchlilikni muvozanatlash optimallashtirishning asosiy yoʻnalishiga aylandi.
Yarimo'tkazgich va elektron axborot sanoatining jadal rivojlanishi asosiy materiallarga yuqori ishlash talablarini qo'ydi. Koʻp funksiyali ulash xususiyatlariga ega-elektron keramika, shu jumladan, elektr, magnit, issiqlik va mexanik xususiyatlar-kondensatorlar, filtrlar, sensorlar va qadoqlash substratlari kabi asosiy komponentlarda keng qoʻllaniladi. Ular orasida seramika substratlar elektr yarimo'tkazgichli qadoqlashda elektron keramikaning muhim mahsulot shaklini ifodalaydi va ularning issiqlik o'tkazuvchanligi, mexanik mustahkamligi, ishonchliligi va aniqligi yakuniy mahsulotlarning ishlashi va ishlash muddatini bevosita belgilaydi.